EMC测试不通过怎么办？EMC主要是通过测试产品在电磁方面的干扰大小和抗干扰能力的综合评定，是产品在质量安全认证重要的指标之一。很多产品在做产品安全认证时都会遇到产品测试不合格的情况，尤其是在电磁兼容测试（即EMC测试）出错频率更是普遍。当产品一旦测试不合格，那么随之而来的肯定是EMC整改通知书。在EMC整改过程中很多管理人和技术人员并不太明白该从何处入手，接下来第三方EMC检测机构-环测威检测为大家介绍EMC整改常遇到的问题和整改流程。
我们来从EMC测试项目构成说起，EMC主要包含两大项：EMI（干扰）和EMS（产品抗干扰和敏感度）。当然这两大项中又包括许多小项目，EMI主要测试项：RE（产品辐射，发射）、CE（产品传导干扰）、Harmonic（谐波）、Ficker（闪烁）。EMS主要测试项：ESD（产品静电）、EFT（瞬态脉冲干扰）、DIP（电压跌落）、CS（传导抗干扰）、RS（辐射抗干扰）、Surge（雷击）、PMS（磁场抗扰）。通过这些测试项目我们不难看出EMC测试主要围绕产品的电磁干扰和敏感度两部分，如果一旦产品不符合安全认证标准需要EMC整改的时候我们可以通过降低其材料和零部件进行整改。
1、在拿到整改意见书以后，需要提前定位好EMC整改计划。环测威检测提醒没有定位好计划就去盲目的整改产品就像无头的苍蝇一样到处乱动，这样只会增加整改的成本。
2、定位手段，对于这里小编觉得主要可以分为两点。第一：直觉判断，需要完全依托工程师的直觉和经验来进行判断。第二：比较测试，根据测试仪器所提供的数据来进行分析问题。
1.电路定义阶段：
定义设计所需要遵守的电磁兼容性标准；
2.电路设计阶段：
确定电路中可能形成电磁干扰源的电路和器件；
确定电路中容易对电磁干扰敏感的电路和器件；
确定出在干扰源与接收干扰电路之间可能存在的连通和无线电传递途径。
3.设计出合适的电路分割策略，可以进行高效电路连接和规划。
PCB：确定PCB种类，包括尺寸和层数，通常由费用决定；
地线：确定电路地线结构，它直接影响PCB种类的选择；
信号：确定控制、功率和地线信号的种类，这由所需要的电机控制功能来决定；
耦合路径：确定在功能模块之间的信号交换最佳手段，对大型器件确定是采用表面封装还是穿孔引脚封装。
器件走向和摆放：寿命考虑大型器件，或者需要安装散热片的器件，他们往往对于安放位置有要求，需要进行特殊处理。
屏蔽：对于电磁干扰的其它方法最终无法满足你的电磁兼容性要求和限制，考虑如何对PCB增加屏蔽罩。
