一.本文主要介绍摄像机电磁兼容测试中遇到的问题及解决方案，此次emc测试RE方面问题主要有三点
1.照相机很多支高频信号超过限制（解决方案为摄像机电缆屏蔽）。
2.270MHz-330MHz-base noises（通遇在LCD小卡的POWER加0.1uf下地电容，和被串扰speaker traces上加bead120ohm/100MHz和bypass重容100pf，AGND和GND之加2颗0.1uf caps相连）。
3.主要问题有很多支32MHz的倍频OVER limit.主要是主板上差分信号通过LVDS cable到LCD小卡，LCD小卡上差分信号通过IC转换成Single信号，且通过LCD cable（其中cable没GND曾只有4条GND trace提供回返路径）。
二.ESD方面问题
主要是触摸板旋浮金属接触放电会fail
一.检查布局
1.主板
2.LCD小卡
LCD cable
小卡设计
1.00时，由于小卡太窄，还CLK（32M）走在台靠边，另外和其他trace太靠近。
二.楼横解决法
1.对于32MHz的倍频光设计没辨法完全解决，通遇近场量测LCD小卡上是噪音很多，所以想通逼屏蔽来屏避噪音，做法如加固（铝铂有通逼2gasket下地）
另外，通过改布局和加锯铂后问题有改善，但没有稳定在-3dB，由于直接对于固题贴没其他方法改善，我通遇更改CLK GEN的展频（小卡上CLK虽然来自北桥，但北桥的source端在CLK GEN）和屏蔽主板到小卡LVDS cable
三.ESD 解决方案解决ESD固题一般通3租途径
1.阻断放电路径，使其不能放电
2.引导放电，使其放电通遇我们设想的路径（能确保不影零到敏感电路）
3.当知道受干扰元件时，还有一种方法：找到敏感或被干扰元件，并加强保护：类似USBESD问题就是通遇加二板管来保护南桥
四、如何解决ESD问题？
在触摸板出有监浮金属，打接触放电时出现失败的调试方法：
1.开始看到此金属（原先为全电镀）突出部份可能出现尖端放电，或太靠近主板而放电影响主板而导致Fail，所以我试固把尖端部份不电镀，但效果不明显，而且我有试固把下表面电镀去掉，也同样会Fail，用阻断放电路径，使其不能放电，行不通。
2.引导放电，使其放电通我想的路径
由于监浮金属下就是主板，而且没任何阻隔，静电直接辐射上致Fail，我们开始通遇把监浮金属楼横solutions于主板直接相，使其静电直接通金属直接速接大部分直接入GND，减小其幅射的电量，有效的控制电核流勤.作法如下
以上作法使能完全解决ESD问题，但由于QTR测试漏电流时无法达到要求，所以此封策还是没辨法解决问题。
最后通遇2种方法结合
1.提供静电幅射路径，使静电从我希望的路径释放
2.阻断放电路径，因为监浮金属下有锅箔使得大部分静电直接幅射到铝箔，而导入GND，但由于靠边威处还有缝隙使得静电直接幅射到D件，会有可能Fail。所以我们把缝隙处的间隙控制较低，使的监浮金属到间隙处更远而不放电。
五.一些改善EMI的通常作法
1.尽量使用多贴接地，使用多方法使PCB GND于整体GND相连
2.使用方法使漏缝隙减小
3.无线网天线不能被金属挡到
4.相机有线,无线局域网电缆不能挡到WLAN天线。
全文结束，希望这些经验分享能够帮到大家顺利通过emc测试，环测威专业办理电磁兼容emc检测，emc认证，fcc认证等，详情咨询工程师！
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