早在EMC合规性测试阶段之前，电气和电子产品的设计阶段就应考虑电磁兼容性（EMC），但是，有时会忽略EMC和EMI评估以及简单检查。该清单快速浏览了应该考虑的内容。
识别潜在的EMI源：
1.不同的电压和/或电路条件会产生EMI。
2.识别潜在的EMI源。有刷电机，IC /时钟，继电器，三端双向可控硅电路，恒温器，切换器等
每个来源都是宽带还是窄带发射？
1.过滤
2.使用标准的良好实践和原则将EMI滤波应用于相关线路。
3.现成的过滤器是为许多应用设计的通用过滤器，但您可能需要为特定应用程序使用客户过滤器以确保产品的正确性能。
4.始终确保过滤器适合您的产品
5.集成滤波器电路优于钳位或回溯滤波。
接地：
1.确保良好的坚实基点。
2.单点低阻抗接地有助于避免接地回路。
3.尽可能使用地平面。
4.保持地面运行尽可能短，包括返回路径。
5.直流接地路径通常是高阻抗RF接地。
6.尽可能使用较粗的电线接地。
印刷电路板：
1.尽可能避免使用单层板，并使用多层PC板（PCB）。
2.将供电轨放置在多层板的相对侧。
3.限制轨道长度尽可能短。
4.避免时钟信号跟踪循环。
5.避免在迹线上出现尖角，即用2 x45º角替换90º。
6.应始终使用去耦电容。
7.去耦RF电流和RF接地电路
8.终止所有输入和输出。
9.对所有输入和输出应用过滤。
组件布局：
1.将类似的电路组件组合在一起有助于隔离它们。
2.部分高发射电路和元件允许与板的其余部分隔离。
3.将RF接地与电源，逻辑或数字接地隔离。
4.尽可能使用粗而短的接地走线。
5.分组电路可以大大降低板间干扰的可能性。
电源：
1.尽可能避免使用单层板，并使用多层PC板（PCB）。
2.去耦电容应尽可能靠近元件引脚。
3.双绞线可以减少共模干扰。
4.确保良好的单点或星形接地。
5.在输入和输出处从电源轨到地耦合。
6.保持地面运行尽可能短，包括返回路径。
7.集成了独立的模拟，数字，电源轨和接地。
8.避免在迹线上出现尖角，即用2 x45º角替换90º。
9.不要将过滤和未过滤的导线彼此平行。
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