EMC设计时如何避免电磁干扰EMI

电磁兼容EMC设计时如何避免电磁干扰EMI

      来自电气设备的发射（电磁辐射）是不可避免的，并且该辐射是源对象以及靠近它的设备的性能的主要干扰。因此，电磁兼容性（EMC）成为控制电磁能量的无意产生，传播和接收的主要因素。这种电磁噪声是由于电流和电压的快速变化而产生的，并且这通过耦合机制传播。然而，通过良好的EMC设计，可以在路径的开始或结束处衰减这种耦合效应，一个小的变化可以减少电磁辐射的排放和敏感性。

以下几种emc设计可以有效避免干扰：

一.良好的接地和屏蔽
该方法通过替代的低阻抗路径减少发射或使EMI从周围设备转移。以下是一些可以使用的EMC设计技术：
1. 地面是一种可以大限度地降低射频效应的技术。可以使用屏蔽电缆来小化效果。
2.通常，信号线在一端或两端接地。它们被外导电层包围。
3.导电金属外壳可用作干扰屏蔽。它有部分和RF垫圈，用于部分，以防止任何泄漏。

二、排放抑制有抑制发射的设计，可以通过以下方式之一完成：
1.不必要的切换操作的集成
2.噪声电路的分离
3.使用扩频方法
4.设计较低的信号电平以减少发射

三、易感性硬化为了降低敏感性，可以进行以下设计更改：
1.通过设计在较高信号电平下工作来降低噪声水平
2. 瞬间吸收器
3.保险丝，行程开关和断路器
除了上述技术，您还可以避免天线结构或结合RF扼流圈和/或RC元件来解决发射问题。

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