为什么设计可能无法通过电磁兼容EMC测试？
避免失败的EMC一致性测试只涉及在设计和制造过程中使用基本设计规则，为了避免代价高昂的EMC测试失败，我们列出了设计失败EMC测试的一些常见原因，为什么会出现这些故障以及如何通过适当的设计实践来避免这些失败：
1.emc设计小化循环区域
电路板设计中简单，常见的错误之一是增加了与高频电流相关的环路区域。这通常是设计师监督的结果，特别是如果设计师不知道电流流向何处。
2.为避免此问题，电路设计人员应了解以下内容：
a.信号电流总是返回其源头,因此，当前路径始终是循环。
b.信号电流采用阻抗小的路径，对于高频电流，这往往是电感小的路径，对于较低频率的电流，这是阻力小的路径。
3.emc设计使用屏蔽过敏电路
EMC抗扰度测试可能会干扰敏感的模拟电路，这就是为什么要用良好接地的导电屏蔽保护它们的原因，射频场中的能量会引起小电流，这会干扰电路的运行，尤其是传感器和其他更敏感的部件。
通过在这些敏感部件周围添加导电屏蔽，可以在CE测试期间避免大部分这些负面影响。
4.在EMC认证中找到值得信赖的专家：
超过一半的消费产品未通过EMC合规性测试，原因就是产品在设计之初就存在很多问题，我们把常见的问题都列举出来，希望可以帮到大家规避一些设计上的错误！环测威是一家专业从事电磁兼容EMC测试，emc认证，无线产品FCC认证的高新技术企业，有相关问题可在线咨询环测威工程师！
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